聚焦半导体核心设备，提供高精度、高可靠的产品解决方案
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产品中心 / 修边设备
晶圆边缘修整设备，适用于 12 英寸晶圆的高精度边缘加工。
应用场景：覆盖晶圆制造、先进封装（WLP/COWOS/HBM）、功率器件封装等核心环节
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