聚焦半导体核心设备，提供高精度、高可靠的产品解决方案
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产品中心 / 减薄设备
12英寸晶圆减薄设备，兼顾高去除率与低损伤层。
核心优势：自研 LSD 系统 + CCD 双重校准功能，可在高洁净环境下实现高精度加工。
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