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岗位职责： 1.全面主导12英寸晶圆减薄设备的项目研发交付全生命周期管理，覆盖需求定义、研发落地、厂内验证、客户端装机到量产交付全流程，保障项目按节点达成。 2.牵头制定项目整体推进计划，明确各阶段里程碑节点，搭建专项风险管控机制，提前识别供应链延迟、工艺适配偏差等潜在问题并推动闭环解决。 3.深度对接工艺、生产制造、供应链质量及下游12英寸晶圆制造客户，统筹协调跨部门资源，推动减薄核心技术方案落地，快速响应客户端现场问题。 4.定期组织项目阶段评审、内部进度同步会及面向客户的专项汇报，同步项目进展与风险，保障全链路信息透明，支撑管理层高效决策。 5.持续迭代优化12英寸减薄设备类项目的管理流程，沉淀项目经验库，提升团队整体执行效率，助力同类设备项目交付成功率提升。 6.跟进12英寸减薄领域的行业技术动态，结合客户量产需求，推动设备性能迭代优化，支撑产品在薄化精度、产能效率上的行业竞争力提升。 任职要求： 1、本科及以上，机械、自动化、半导体相关专业，5年以上半导体设备项目管理经验，有12寸晶圆减薄设备完整项目经验优先。 2、熟悉12英寸晶圆减薄工艺、设备结构及核心性能指标，能独立主导复杂设备项目。 3、精通项目管理，擅长跨部门协调、资源统筹、问题推进落地。 4、具备基础英语读写能力，可接受阶段性出差、驻厂，能适应半导体高强度项目节奏。 5、有PMP证书、12寸半导体晶圆设备项目经验优先。

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